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首頁進口晶振 MTI晶振MTI晶振,405晶振,5032mm晶振

MTI晶振,405晶振,5032mm晶振

產品型號：84758375
頻率：10~40MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹：MTI晶振,405晶振,5032mm晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式...

MTI晶振,405晶振,5032mm晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
MTI要求在自己的組織內完善。每個產品都根據您的確切設計參數精確定義。每臺設備都保證是高質量，精確和穩定的頻率控制產品，可以讓您將系統提升到更高的性能水平。
“MTI差異”正在演變成我們獨特的個人商業模式。MTI的使命是為客戶提供無故障，無風險的產品，這些產品源自在基于團隊的問題解決氛圍中專業運營的業務關系。
MTI將專有技術與大批量生產相結合，使您的振蕩器精確地滿足您的設計參數。無論您的要求是什么，例如滿足熱穩定性，相位噪聲性能或獨特的頻率，我們都能滿足您的需求。通過購買MTI的振蕩器，您將獲得高質量，精確且穩定的頻率控制產品，使您可以將系統推向下一級別的性能。
我們與客戶密切合作，從設計實現，原型設計到全面生產。在產品設計過程中使用先進的建模，仿真和分析技術，并在生產中進行嚴格的驗證測試，確保我們的產品完全滿足您的應用需求。MTI以兩年質保為后盾，提供卓越的產品質量！
從便攜式電池供電的蜂窩系統到衛星導航和全球電信網絡，MTI產品遍布全球數千個項目。隨著市場需求的增加，MTI已準備好迎接您的挑戰。我們致力于持續的內部研究和開發計劃，專注于產品創新和增強的制造流程。
MTI Crystal擁有領先的制造技術和提供世界一流的客戶服務,專業生產MTI-milliren溫補晶振,石英晶振,陶瓷晶振等頻率元件,所生產每個進口米利倫晶振產品都可根據客戶需求定制,并確保生產出來的產品符合市場需求,通過匠心制造,贏得廣大用戶的追隨.MTI晶振,405晶振,5032mm晶振.

Specifi cations
Frequency Range	10 MHz to 40 MHz
Input Voltage (Vcc)	3.3V±5%; 3.0V±5%; 5V±5%
Input Current	2.0 mA maximum at 3 V (25°C)
Frequency Stability vs. Temperature	±1.5 ppm ±2 ppm; ±2.5 ppm; ±5 ppm;
Temperature Range	0° C to 70° C; -40° C to 85° C; 0° C to 50° C; -30° C to 75° C
Frequency Tolerance	±2.5 ppm / -30°C to 75°C
Frequency vs. Voltage	±0.2 ppm maximum / V ± 5%
Frequency vs. Load	±0.2 ppm maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1.0 ppm maximum per year at 25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	0.8Vp-p minimum
Start-up Time	2 ms (Typical)
SSB Phase Noise	-125 dBc/Hz at 1 KHz
Control Voltage (Vc, Option)	+2.5±1.0 VDC for Vcc = 5.0V; 1.5±1.0 VDC for Vcc = 3.0V
Controllable Frequency	±12 ppm minimum for Vcc = 5.0V; ±8 ppm minimum for Vcc = 3.0V

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。MTI晶振,405晶振,5032mm晶振.

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