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首頁進口晶振 QANTEK晶振QANTEK晶振,QTC3晶振,QTC332.76812B2R晶振

QANTEK晶振,QTC3晶振,QTC332.76812B2R晶振

產品型號：7334077
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
產品介紹：QANTEK晶振,QTC3晶振,QTC332.76812B2R晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙...

QANTEK晶振,QTC3晶振,QTC332.76812B2R晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
QANTEK創造了極具競爭力的商業模式，使其能夠為原始設備制造商，合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質量的產品，具有競爭力的價格，及時交付，優秀的工程和技術支持，以及在短時間內改變生產要求的靈活性。QANTEK的商業模式是通過在初始設計，原型設計和制造流程中為其提供幫助，與客戶發展緊密的長期關系。
我們的供應渠道組織高效實用。所有的銷售，工程和管理職能都在Ft。美國佛羅里達州勞德代爾市。亞洲，歐洲和中東國家的直接產品來自位于德國和香港的三個分銷中心之一。所有北美（包括加拿大）和南美的貨物都由我們的Ft處理。除非客戶另有要求，否則佛羅里達州勞德代爾設施。銷售代表和分銷商戰略性地位于世界各地，并提供本地技術和產品支持。
QANTEK晶振中文名稱為康泰克晶振,公司成立于2005年,主要生產并銷售石英晶體諧振器,陶瓷晶振,OSC晶振,溫補晶振,壓控晶振,濾波器,OCXOS晶振等頻率控制元器件,致力于向市場提供價格低廉,性能優越的晶振產品,并且以優異的產品獲得眾多用戶的歡迎.QANTEK晶振,QTC3晶振,QTC332.76812B2R晶振.

General Specifications-QANTEK晶振	QTC3晶振
Nominal Frequency	32.768KHZ
Frenquency Tolerance at 25°C	±20ppm
Temperature Coeffi cient	-0.034 ± 0.008ppm/D ºC²
Temperature Range (Operating)	-40 to +85ºC
Storage Temperature	-55 to +125°C
Load Capacitance C L	6pF,7pF, 9pF, 12.5pF
Shunt Capacitance C 0	1.7pF max.
Motional Capacitance C 1	3.0fF typ.
Equivalent Series Resistance (ESR)	50KΩ typ. / 70KΩ max
Drive Level	1µW max.
Aging per Year	±3ppm max.
Insulation Resistance (MΩ)	500 at 100Vdc ±15Vdc
Quality Factor	70000 typ.
Capacitance Ratio	450 typ.

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。QANTEK晶振,QTC3晶振,QTC332.76812B2R晶振.

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