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Rubyquartz晶振,COM1晶振,COM1305-24.000-EXT-T-TR晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Rubyquartz晶振中文名叫做盧柏晶振,為全球客戶提供頻率元件行業最成熟,最負盛名的研發團隊之一的技術專業知識。規格處于市場需求前沿的產品在邁阿密,佛羅里達州設計。總部。佛羅里達州和中國的制造地點使公司能夠滿足客戶優化總購置成本的需求,同時為所有產品系列提供足夠的生產空間。所提供產品的質量是所有Rubyquartz員工和公司管理層關注的重點之一。
Rubyquartz通過其直銷團隊以及獨立銷售代表和分銷商網絡在全球范圍內提供產品。客戶服務和技術支持由佛羅里達州邁阿密提供。總部。
廣泛的石英晶振產品系列旨在滿足電信,無線,工業,醫療,計算機,消費者和電子行業許多其他領域的客戶的需求。
Rubyquartz不僅提供其標準產品的產品,而且隨時準備開發特殊產品,以滿足最復雜的客戶需求。
Rubyquartz晶振是美國一家大規模的石英水晶組件生產商,主要向市場供應優質Rubyquartz有源晶振,溫補晶振,石英晶體等元件,同時盧柏晶振公司上上下下的員工,對于自家Rubyquartz Crystal產品實施極其嚴控的把關,每一顆都要求達到100%完美,使得用戶在使用產品時,更加放心與信賴盧柏晶振.Rubyquartz晶振,COM1晶振,COM1305-24.000-EXT-T-TR晶振.
SERIES | COM118 | COM125 | COM13 | |
FREQUENCY RANGE | 1.544 MHz TO 60.000 MHz | |||
FREQUENCY STABILITY ** | COM11810 : ±100 ppm | COM12510 : ±100 ppm | COM1310 : ±100ppm | |
COM11805 : ±50 ppm | COM12505 : ±50 ppm | COM1305 : ±50ppm | ||
COM118025 : ±25 ppm | COM125025 : ±25 ppm | COM13025 : ±25ppm | ||
OPERATING TEMPERATURE RANGE | -10°C TO +70°C (-40°C TO +85°C AVAILABLE) | |||
STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55° C TO +125° C | |||
INPUT | VOLTAGE | +1.8 VDC ±5% | +2.5 VDC ±5% | +3.3 VDC ±10% |
CURRENT (MAX) |
1.544 MHz TO 9.99MHz: 5 mA MAX 10.00 MHz TO 31.99 MHz: 6 mA MAX 32.00 MHz TO 60.00 MHz: 15mA MAX |
1.544 MHz TO 9.99MHz: 6 mA MAX 10.00 MHz TO 31.99 MHz: 8 mA MAX 32.00 MHz TO 60.00 MHz: 20mA MAX |
1.544 MHz TO 9.99MHz: 7 mA MAX 10.00 MHz TO 31.99 MHz: 10 mA MAX 32.00 MHz TO 60.00 MHz: 20mA MAX |
|
OUTPUT | SYMMETRY | 40 TO 60% AT 50% VDD (45 TO 55% AVAILABLE) | ||
RISE / FALL TIME | 5 ns MAX | 20 ns MAX | ||
LOGIC "0" LEVEL | VCC X 0.1 V MAX | |||
LOGIC "1" LEVEL | VCC X 0.9 V MIN | |||
LOAD | 15 pF (HCMOS) | |||
ENABLE/DISABLE FUNCTION |
PIN 1: HIGH OR OPEN PIN 3: OSCILLATION PIN 1: LOW PIN 3: HIGH IMPEDANCE |
|||
START UP TIME | 10 ms MAX | |||
STANDBY CURREN |
10 µA MAX |
.jpg)

自動安裝時的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Rubyquartz晶振,COM1晶振,COM1305-24.000-EXT-T-TR晶振.
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