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Wi2Wi晶振,C3晶振,C3-12000X-F-B-C-B-18-R-X晶振

產品型號：72507711
頻率：12~60MHZ,60~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹：Wi2Wi晶振,C3晶振,C3-12000X-F-B-C-B-18-R-X晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無...

Wi2Wi晶振,C3晶振,C3-12000X-F-B-C-B-18-R-X晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
“Wi2Wi繼續廣泛關注根據客戶需求開發新產品，并確保我們生產的每個類別都有全系列的產品。新型TCH系列TCXO擴展了我們目前的高穩定性，高沖擊和高振動，是航空電子，太空和軍事市場中高精度應用的理想選擇。TCH系列是我們高可靠性和高性能TCXO系列的一個很好的補充。“Wi2Wi總裁兼首席執行官Zachariah Mathews說。
新產品系列的細節：
TCH系列溫度補償晶體振蕩器（TCXO）可在極端條件下的苛刻應用中確保精確的頻率和極高的穩定性。TCH系列可在高振動和高溫環境下提供出色的相位噪聲，低抖動和卓越性能。該TCXO采用堅固的5引腳通孔封裝，標準和定制頻率范圍為1.000MHz至50.000 MHz。TCH提供各種電源電壓，穩定性和溫度范圍，穩定性低至0.5ppm，工作溫度為55°C至+ 125°C。TCH系列可提供各種電源電壓; 或者5.0v，12.0v和15.0v，提供低功率電流，包含低功率CMOS輸出。
從本質上講，物聯網和M2M描述了物理對象網絡或嵌入電子，軟件，傳感器和網絡連接的“事物”，使這些對象能夠收集和交換數據。受到多種因素的推動，包括寬帶互聯網可用性的增長，降低連接成本，以及Wi-Fi功能的相關增加以及內置于無數技術中的傳感器，這已被描述為“完美風暴”物聯網。幾乎所有帶有開關的設備都可以連接到互聯網（和/或互相連接） - 包括手機，咖啡機，洗衣機，耳機，燈具，可穿戴設備，汽車以及機器組件在噴氣式飛機的發動機或石油鉆機的鉆頭。據分析公司Gartner稱，到2020年，將有超過260億臺連接設備。其他人認為這個數字可能過于保守四分之一。
威爾威晶振成為全球知名的頻率元件設計生產商,每一款Wi2Wi晶振都深受市場喜愛,使得Wi2Wi晶振身價迅速上漲,更為聞名,其中最出色的產品要數VCXO壓控晶振,溫補晶振,產品性能優越,價格低廉等優勢深深吸引市場對其的關注.Wi2Wi晶振,C3晶振,C3-12000X-F-B-C-B-18-R-X晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振		Mode-C3貼片晶振
Parameter-Wi2Wi晶振		Fundamental	3rd Overtone	Units
Frequency Range *1		12.000000 to 60.000000	60.000000 to 150.000000	MHZ
Frequency Tolerance	@ +25°C	Per Option		ppm
Temperature Range *1	Operating	Per Option		°C
Temperature Range *1	Storage	- 55 to +125		°C
Frequency Stability *1	Over Operating Temperature	Per Option		ppm
Equivalent Series Resistance (Maximum)	12.000000 to 16.000000 MHz	100	N/A	Ω
	16.000000 to 20.000000 MHz	80	N/A
	20.000000 to 24.000000 MHz	60	N/A
	24.000000 to 60.000000 MHz	40	N/A
	60.000000 to 150.000000 MHz	N/A	100
Turnover Temperature (Typical)		10		°C
Shunt Capacitance (Maximum)		5.0		pF
Load Capacitance (Typical)		Per Option		pF
Aging (Maximum)		±5.0		ppm
Seal Method		Seam Weld
Insulation Resistance		500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Wi2Wi晶振,C3晶振,C3-12000X-F-B-C-B-18-R-X晶振.

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