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Wi2Wi晶振,CS晶振,CS-24000X-F-B-C-B-18-R-X晶振

產品型號：44275195
頻率：24~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產品介紹：Wi2Wi晶振,CS晶振,CS-24000X-F-B-C-B-18-R-X晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求...

Wi2Wi晶振,CS晶振,CS-24000X-F-B-C-B-18-R-X晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Wi2Wi該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術公司，設計，制造和銷售高性能，低功耗無線連接解決方案，全球導航衛星系統模塊和頻率控制設備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設有辦事處。Wi2Wi的產品和增值服務提供高度集成，堅固耐用，可靠的多協議無線執行器，內置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時和頻率控制設備。該公司的產品和服務涉及物聯網（IoT），機器對機器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項目市場的眾多應用。
Wi2Wi的戰略目標是通過提供端到端無線集成解決方案和高度可定制的定時和頻率控制設備來滿足每個客戶的獨特需求。Wi2Wi與商品級產品區別開來，具有市場性能最佳，高可靠性，低功耗的無線連接產品，集成軟件支持更寬的溫度范圍和更長的產品生命周期。此外，Wi2Wi' 端到端的產品解決方案可幫助客戶大幅降低最終產品費用，認證成本和整體研發投資，同時大幅縮短產品上市時間。Wi2Wi已與技術，制造和銷售方面的全球頂級領導者建立了合作關系。公司在全球范圍內使用廣泛的制造商代表網絡來推廣其產品和服務，并與世界級經銷商合作，以實現訂單和直接銷售。
威爾威晶振,向全球市場提供無線連接解決方案,定位和導航解決方案,提供到市場上Wi2Wi石英晶體,溫補晶振,有源晶振等產品均適用于各種高端電子數碼產品中,并得到市場的高度認可.Wi2Wi晶振,CS晶振,CS-24000X-F-B-C-B-18-R-X晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振		Mode-CS晶振
Parameter-Wi2Wi晶振		Fundamental	Units
Frequency Range *1		24.000000 to 60.000000	MHZ
Frequency Tolerance	@ +25°C	Per Option	ppm
Temperature Range *1	Operating	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	- 55 to +125	°C
Frequency Stability *1	Over Operating Temperature	Per Option	ppm
Equivalent Series Resistance (Maximum)	24.000000 to 26.000000 MHz	80	Ω
	26.000000 to 40.000000 MHz	60
	40.000000 to 60.000000 MHz	50
Drive Level (Typical)		10	uW
Shunt Capacitance (Maximum)		5.0	pF
Load Capacitance (Typical)		Per Option	pF
Aging (Maximum)	Per Year	±5.0	ppm
Seal Method		Seam Weld
Insulation Resistance		500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Wi2Wi晶振,CS晶振,CS-24000X-F-B-C-B-18-R-X晶振.

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