Golledge晶振是英國優秀的頻率控制產品供應商,并為電子行業提供服務而感到自豪,其理念是通過努力滿足并超越客戶的需求,堅定地關注客戶的需求.通過確保石英晶振,貼片晶振,有源晶振等產品和服務的質量高和一致性來實現這一目標.具有出色的使用壽命和可焊性,可在極高250MHz的頻率下提供出色的抗沖擊和抗振動能力.如CC1F-T1A晶振的軍用工作溫度范圍為-55至+125°C,是高頻軍事,航空電子和井下應用的理想晶振.下面康比電子介紹高利奇晶振集團對縮小石英晶振有什么影響和關聯.
增加最低頻率
給定尺寸的AT切割晶體的最小可用頻率由存在干擾所需模式的替代共模式(及其泛音)來設定.另一種共振模式可以表現為虛假共振.它們也可以表現為“活動逢低”.在較窄的溫??度范圍內出現的R1的活動下降是增加的.隨著驅動電平的增加,與不需要的諧振的耦合增加.

包	包裝尺寸（最大）	最小AT切頻率
HC49J	17.7 x 11.0 x 5.3	1.8 MHz
UM-1J	11.6 x 7.8 x 3.6	3.579 MHz
GSX-751	7.0 x 5.0 x 1.2	6 MHz
GSX-531	5.0 x 3.2 x 0.7	8 MHz
GSX-331	3.2 x 2.5 x 0.8	10 MHz
GSX-321	2.5 x 2.0 x 0.6	12 MHz
GSX-221	2.0 x 1.6 x 0.55	16 MHz
GSX-211	1.6 x 1.2 x 0.45	24 MHz

通過使用使用不同諧振模式的不同晶體切割類型,可以在這些小封裝中提供更低的頻率晶振.這通常以較差的頻率穩定性為代價.SL切割是使用面剪切振動模式的示例.
擾動

該圖中的測量數據標記為藍色.紅線是嘗試將三階多項式擬合到數據.對于沒有擾動的晶體,多項式和測量數據之間的匹配應該優于所有點的0.5ppm.三階多項式通常足以用于AT切割晶體.
包裝不對稱

從含鉛罐到現代陶瓷表面貼裝封裝的貼片晶振轉變意味著晶體電極和封裝接地之間的雜散電容是不對稱的.這可能導致振蕩器頻率的微小變化,這取決于安裝晶體的方向.應特別注意,在進行原型設計時,應使用正確的包裝方向.注意,除非另有說明,否則晶體的特征在于罐（或表面安裝類型的蓋）浮動.這也可能導致意外的頻移.
抗振性
較小質量的小型表面貼裝部件在防止沖擊和振動損壞方面具有優勢.傳統的圓形水晶毛坯需要在大型封裝中進行三點或四點安裝,占用較大的PCB面積,以避免因振動或沖擊而損壞.在現代表面貼裝封裝中,坯料通常由兩個帶銀的環氧樹脂固定,該點也可以與晶振進行電連接.汽車級表面貼裝零件具有所謂的封裝內坯料的四點安裝.這包括在放置晶體坯料后在前兩個頂部放置兩個額外的銀負載環氧樹脂點.這里的優點是增加了安裝剛度,而不會花費更多的PCB面積.雖然這被稱為四點,
設計變化以適應更小的晶體
降低負載電容
降低負載電容具有保持石英晶體振蕩器的調諧范圍的優點.它還可以降低晶體的驅動電平和振蕩器電路的功耗.幸運的是,晶體封裝尺寸的減小會導致PCB焊盤尺寸變小,從而降低PCB焊盤電容.
降低驅動器級別
數據表中引用的驅動電平是用于特性測試的驅動電平.它們可能不是那部分的最佳選擇.應執行晶體表征（或詢問供應商的數據）以找到最佳驅動電平.
如何確定驅動器級別
可以通過模擬振蕩器來確定驅動電平,其中晶體模型中使用的R1的最大期望值.如果無法獲得振蕩器有源晶振部分行為的真實模型,則應使用高帶寬電流探頭測量晶體中的電流.如果您沒有電流探頭,那么測量晶體兩端的電壓可以提供足夠的數據來獲得晶體驅動電平.以這種方式測量電壓時,必須注意避免使用探頭加載電路.理想情況下,應暫時降低并聯電容,以補償探頭電容.

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