華為是國產的典型代表品牌,是國產手機界的大佬.并豪言:未來三年超過三星,未來五年超越蘋果.打造世界級品牌手機.努力成為市場份額超過25%的全球第一大智能手機生產商. 2016國產手機銷量排行:華為、小米、魅族、一加、錘子.全球20016第一季度全球手機銷量排行:三星、蘋果、華為、聯想、小米.我們可以看出華為位居中國第一,世界第三的位置.既然華為豪言要超越蘋果、三星.那么我們一起拆解華為P9手機,看下突出點在哪里?
華為上月相繼在倫敦和國內召開了P9和P9 Plus新品發布會,其中P9裝備了徠卡雙1200萬像素攝像頭,800萬像素前置攝像頭,麒麟955處理器,5.2/5.5英寸1080P分辨率顯示屏,3000mAh電池,3GB RAM/4GB RAM+32GB ROM/64GB ROM內存組合,支持雙卡雙待全網通.而除此之外,華為P9的內部則采用了模塊化理念,非常容易移除和更換.甚至是耳機端口、USB Type-C和聽筒揚聲器都是獨立的,且能夠非常容易移除.

強大的華為P9手機依然無法擺脫石英晶振的支持.其實任何的電子產品除了擁有強大的網絡功能以外還需強大的硬件設施.晶振就是其中最典型的元器件.目前百分之80以上的電子產品都需要晶振的支持.
華為P9手機使用的是3225系列SMD晶體.該系列貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

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華為經典之作P9的與眾不同

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