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Jauch晶振,貼片晶振,JTX210晶振,32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內。
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Jauch晶振規格 | 單位 | Jauch晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
標準頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標準頻率 | |
儲存溫度 | T_stg | -40°C ~ +125°C | 裸存 | |
工作溫度 | T_use | -20°C ~ +70°C | 標準溫度 | |
激勵功率 | DL | 200μW Max. | 推薦:1μW ~ 100μW | |
頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規格說明,請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.bsgccc.com | |
頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出標準的規格請聯系我們. | |
負載電容 | CL | 7pF ~ ∞ | 不同負載要求,請聯系我們. | |
串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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晶體產品線路焊接安裝時注意事項
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體諧振器產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
(1)柱面式產品和DIP產品
晶振產品類型 | 晶振焊接條件 |
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下 比如:橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件 |
手工焊接+300°C或低于3秒鐘 請勿加熱封裝材料超過+150°C |
SMD晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230° |
+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C |
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。Jauch晶振,貼片晶振,JTX210晶振
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盡可能使溫度變化曲線保持平滑:


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