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  • 首頁(yè)進(jìn)口晶振ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX395晶振

      ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX395晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào):29539129
    • 頻率:10~20MHZ
    • 尺寸:9*14
    • 產(chǎn)品介紹:貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng)
    • RoHS RoHS2

      ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX395晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛
      有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設(shè)計(jì)匹配技術(shù):有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程必須要解決的技術(shù)難題。在設(shè)計(jì)過(guò)程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計(jì)等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應(yīng)電壓、起動(dòng)電壓和產(chǎn)品上升時(shí)間、下降時(shí)間等相關(guān)參數(shù)

    型號(hào) TX211晶振(VC-TCXO)
    輸出頻率范圍 10?20MHz
    電源電壓范圍 3.3V
    電源電壓(Vcc) 3.3V
    消耗電流 +1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)/+2.5mA max.(f≦60MHz)
    待機(jī)時(shí)電流 -
    輸出電壓 0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)
    輸出負(fù)載 10kΩ//10pF
    頻率穩(wěn)定度 常溫偏差 ±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)
    溫度特性 ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃
    ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃(Option)
    電源電壓特性 ±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)
    負(fù)載變化特性 ±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)
    長(zhǎng)期變化 ±1.0×10-6 max./year
    頻率控制 控制靈敏度 ±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V
    ±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V
    頻率控制極性 正極性



    晶體產(chǎn)品線路焊接安裝時(shí)注意事項(xiàng)
    耐焊性:
      將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
    (1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

    晶振產(chǎn)品類(lèi)型 晶振焊接條件
    插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下
    比如:橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件
    手工焊接+300°C或低于3秒鐘
    請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號(hào)晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230° +260°C或低于@最大值 10 s
    請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    (2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖
      用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX395晶振

    盡可能使溫度變化曲線保持平滑:

    1、技術(shù)支持:全方位技術(shù)指導(dǎo),專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無(wú)憂.
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