隨著貼片小型化晶振成為市場的主流，中國貼片晶振供應商近年來紛紛引入SMD晶振生產線。已經有幾十家制造商實現了SMD晶振的量產，并計劃在今年大幅提升SMD晶振產能。與此同時，SMD晶振也由普通體積化轉向了小體積化,今年生產商們都把重心放在了3.2*2.5,4.0*2.5的小體積貼片中,并把市場的重點瞄準了手機和中高端數碼相機這些長期被國外晶振供應商壟斷的熱點市場。

由于這些熱點產品不斷涌現中國電子市場,供應商們紛紛擴充產線。SMD晶振的主要應用市場包括無線通信領域、便攜數碼領域和汽車電子領域，其中以手機和數碼產品的用量最大，而上述市場的持續火爆使全球SMD晶振市場目前供應緊張。深圳康比電子有限公司總經理梁春稱：日本貼片晶振制造商的訂單已經排到了3個月以后，而國內主要貼片晶振包括（溫補晶振,壓控振蕩器,有源晶振,石英SMD晶振,石英振蕩器）制商上半年的訂單也已經基本上排滿。正是基于這種美好的市場前景,康比電子的梁總表示在今年全部生產線運作生產3225,4025,5032,6035,7050晶振,預計全年像市場供應8000萬只貼片晶振,比以往的生產,出貨量都要大。

目前市場上需求最大的是用于手機的3225規格的貼片晶振,未來對更小型化產品的需求將繼續增加.國外制造商已經逐漸退出了6035、4025規格的生產,國際市場上SMD晶振的主流是7050、5032但在下半年手機應用市場會大量轉向3225小體積規格.有望實現大批量產.
雖然國內貼片晶振制造商的產品主流仍然以5032規格為主，但他們都計劃在2011年實現3225藍牙晶振規格的量產，主攻被國外SMD晶振供應商壟斷的中國手機制造市場，并有望在今年使3225規格成為產品主流。康比電子也隨著市場主流慢慢融入通訊電子市場,精湛的生產工藝技術,先進的生產設備是我們的優勢所在,竭誠歡迎新老客戶光臨指導.

作者—康比電子

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