貼片晶振回流焊工藝介紹
來源：http://www.bsgccc.com 作者：kangbidz 2012年11月28
國內的晶振行業日益壯大，現在的人們不是追求越多越好，而是越精越好，這里面說的精是指精密度越精確越好。小體積化的晶體已經席卷了整個東南亞，0.5PPM的石英振蕩器也不在是傳說了，已經應用到了整個電子信息化系統中，試問在當今電子業這個發達的環境中，有哪項產品不用壓電元件了，這不僅僅是一個趨勢而是一個生活的必須品了。貼片晶振已經在慢慢的取代直插式的封裝，它有幾個特點：
1. 輕薄型小型化為高端產品封裝帶來方便
2.可發揮優良的電氣特性
3.金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性.
當然最主要的特點是它可以過高溫回流焊接技術，一般情況下回流焊接的溫度是要達到200度以上，如果直插式晶體過回流焊高溫爐會直接燒掉，也有些可以耐高溫的芯片能達到這種要求，不過總的來說貼片的耐高溫度要比直插的好很多倍。
回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;因為是氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的,所以叫"回流焊"。下面我為大家介紹一下回流焊工藝流程：
1.回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。 A，單面貼裝：預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。
⒉PCB質量對回流焊工藝的影響。
⒊焊盤鍍層厚度不夠，導致焊接不良。需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導致高溫下熔融時錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對于焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''。
⒋焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。板面清洗不干凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質殘留。焊接不良。
⒌濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。 ⒍焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。
⒎BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質殘留，引起貼裝時不上錫而發生假焊、虛焊。
⒏BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。
⒐BGA處阻焊套得過大，導致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發生短路。
⒑定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。
⒒IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。
⒓IC旁的過孔塞孔突出，引起IC貼裝不上。
⒔單元之間的郵票孔斷裂，無法印錫膏。
⒕鉆錯打叉板對應的識別光點，自動貼件時貼錯，造成浪費。
⒖NPTH孔二次鉆，引起定位孔偏差較大，導致印錫膏偏。
⒗光點（IC或BGA旁），需平整、啞光、無缺口。否則機器無法順利識別，不能自動貼件。
⒘手機板不允許返沉鎳金，否則鎳厚嚴重不均。影響信號。
雖然貼片晶振分很多種類，規格也會分很多像什么7050、6035、5032、4025、3225、2520、2016等等，除了4025之外這些都是比較常用的，深圳康比電子有限公司擁有萬級凈化車間設備，石英晶振生產設備，在小體積貼片晶振研發上有著顯著的成績，以上這些規格晶體本公司都有生產，更率先解決了頻率不穩定，不抗跌落，不耐高溫，貼片回流焊過程中出現引腳不上錫等等，先進的生產技術和優秀的售后服務團隊是我們一直前行不懈努力的動力。
作者—康比電子
1. 輕薄型小型化為高端產品封裝帶來方便
2.可發揮優良的電氣特性
3.金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性.
當然最主要的特點是它可以過高溫回流焊接技術，一般情況下回流焊接的溫度是要達到200度以上，如果直插式晶體過回流焊高溫爐會直接燒掉，也有些可以耐高溫的芯片能達到這種要求，不過總的來說貼片的耐高溫度要比直插的好很多倍。
回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;因為是氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的,所以叫"回流焊"。下面我為大家介紹一下回流焊工藝流程：
1.回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。 A，單面貼裝：預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。
⒉PCB質量對回流焊工藝的影響。
⒊焊盤鍍層厚度不夠，導致焊接不良。需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導致高溫下熔融時錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對于焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''。
⒋焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。板面清洗不干凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質殘留。焊接不良。
⒌濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。 ⒍焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。
⒎BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質殘留，引起貼裝時不上錫而發生假焊、虛焊。
⒏BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。
⒐BGA處阻焊套得過大，導致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發生短路。
⒑定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。
⒒IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。
⒓IC旁的過孔塞孔突出，引起IC貼裝不上。
⒔單元之間的郵票孔斷裂，無法印錫膏。
⒕鉆錯打叉板對應的識別光點，自動貼件時貼錯，造成浪費。
⒖NPTH孔二次鉆，引起定位孔偏差較大，導致印錫膏偏。
⒗光點（IC或BGA旁），需平整、啞光、無缺口。否則機器無法順利識別，不能自動貼件。
⒘手機板不允許返沉鎳金，否則鎳厚嚴重不均。影響信號。
雖然貼片晶振分很多種類，規格也會分很多像什么7050、6035、5032、4025、3225、2520、2016等等，除了4025之外這些都是比較常用的，深圳康比電子有限公司擁有萬級凈化車間設備，石英晶振生產設備，在小體積貼片晶振研發上有著顯著的成績，以上這些規格晶體本公司都有生產，更率先解決了頻率不穩定，不抗跌落，不耐高溫，貼片回流焊過程中出現引腳不上錫等等，先進的生產技術和優秀的售后服務團隊是我們一直前行不懈努力的動力。
作者—康比電子
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此文關鍵字： 回流焊技術 石英SMD晶振
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