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更多>>貼片晶振體積變化的發(fā)展史
來源:http://www.bsgccc.com 作者:kangbidz 2013年12月23
電子產(chǎn)品已成為我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?所有的電子產(chǎn)品都需要一顆元器件的支持,那就是晶振,大到重工業(yè)開動(dòng)的機(jī)器,小到玩具鐘表都離不開這顆電子元件,可想象它的重要性.壓電元件從1886就開始為人所知,經(jīng)過歷史的洗刷和人類聰明大腦的不斷創(chuàng)新和改進(jìn)成就了今天人們口中的高精密石英晶振.現(xiàn)在的廠商為了吸引消費(fèi)者的眼球,產(chǎn)品的外觀越來越漂亮,產(chǎn)品本身也越做越精細(xì),但是由于產(chǎn)品變小了,里面的電子元件就要壓縮,而且還要高精密的產(chǎn)品來替代,這是一大考驗(yàn).

到目前為止,在晶振行業(yè)中用的最大量的產(chǎn)品還屬32.768K系列晶體,不管是音叉型還是表貼式,只要有時(shí)鐘信號(hào)源的輸出都需要這顆晶振的驅(qū)動(dòng),目前鐘表行業(yè)用量是最為廣泛.隨著科技的進(jìn)步,鐘表也由原先的大體積發(fā)展到現(xiàn)在的小型化,最開始用到的是音叉型3X10的體積表晶體,到后來的3X9、3X8、2X6、1.5X5、到現(xiàn)在最小的一顆音叉晶體1.5X4.已經(jīng)在全世界應(yīng)用,而且國(guó)內(nèi)的晶振廠家已經(jīng)熟悉這種技術(shù),像康比電子有限公司已經(jīng)成功研發(fā)銷售1.5X4的音叉晶體,2X6晶體在電波鐘行業(yè)也取得了很好的成績(jī).3X8晶體主要客戶群是玩具和消費(fèi)類客戶居多.3X10和3X9已經(jīng)慢慢的被淘汰.
這還不是晶振行業(yè)最顯著的成就,最為顯著的應(yīng)當(dāng)是貼片晶振,雖然SMD晶振的體積要比表晶的體積大上一點(diǎn),價(jià)格要比音叉型晶體貴上一些,但是高穩(wěn)定性能和回流焊耐高溫技術(shù)得到很多廠商的認(rèn)可.最開始貼片晶振的是有11.4X4.6、5X7、6.0X3.5、5.0X3.2、4.0X2.5、3.2X2.5、2.5X2.0、2.0X1.6、1.6X1.2等,這一排數(shù)字可以看出貼片晶振的體積轉(zhuǎn)變是多么的巨大.在貼片當(dāng)中49SMD已經(jīng)算是比較大個(gè)的晶體,可能在幾年之后這款晶體會(huì)被慢慢替代掉,但是由于生產(chǎn)設(shè)備和原材料等成本因素的影響,微小型封裝的晶振產(chǎn)品成本較高.從這個(gè)角度來說,型號(hào)49系列的晶振產(chǎn)品仍是目前應(yīng)用的主流產(chǎn)品,其性能和可靠性都很高,基本可以覆蓋所有產(chǎn)品對(duì)晶振性能的需求.所以一時(shí)還不會(huì)被替換,不過在越來越科技化的未來就不得而知.
隨著國(guó)家電網(wǎng)改造,智能電網(wǎng)建設(shè)工程的推進(jìn),終端和節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品得到新發(fā)展,“三網(wǎng)合一”的趨勢(shì)越發(fā)明顯,推動(dòng)DVB在有線電視領(lǐng)域穩(wěn)步增長(zhǎng),電信網(wǎng)的接入終端由電話線傳輸向光纖傳輸逐步升級(jí);在數(shù)碼產(chǎn)品領(lǐng)域,MID增長(zhǎng)迅速,而安防產(chǎn)品市場(chǎng)在整合的同時(shí)又迎來了新的發(fā)展,從標(biāo)清改為高清,市場(chǎng)增量也大.這些市場(chǎng)熱點(diǎn)都為晶振市場(chǎng)注入了新的血液.
作者—康比電子

到目前為止,在晶振行業(yè)中用的最大量的產(chǎn)品還屬32.768K系列晶體,不管是音叉型還是表貼式,只要有時(shí)鐘信號(hào)源的輸出都需要這顆晶振的驅(qū)動(dòng),目前鐘表行業(yè)用量是最為廣泛.隨著科技的進(jìn)步,鐘表也由原先的大體積發(fā)展到現(xiàn)在的小型化,最開始用到的是音叉型3X10的體積表晶體,到后來的3X9、3X8、2X6、1.5X5、到現(xiàn)在最小的一顆音叉晶體1.5X4.已經(jīng)在全世界應(yīng)用,而且國(guó)內(nèi)的晶振廠家已經(jīng)熟悉這種技術(shù),像康比電子有限公司已經(jīng)成功研發(fā)銷售1.5X4的音叉晶體,2X6晶體在電波鐘行業(yè)也取得了很好的成績(jī).3X8晶體主要客戶群是玩具和消費(fèi)類客戶居多.3X10和3X9已經(jīng)慢慢的被淘汰.
這還不是晶振行業(yè)最顯著的成就,最為顯著的應(yīng)當(dāng)是貼片晶振,雖然SMD晶振的體積要比表晶的體積大上一點(diǎn),價(jià)格要比音叉型晶體貴上一些,但是高穩(wěn)定性能和回流焊耐高溫技術(shù)得到很多廠商的認(rèn)可.最開始貼片晶振的是有11.4X4.6、5X7、6.0X3.5、5.0X3.2、4.0X2.5、3.2X2.5、2.5X2.0、2.0X1.6、1.6X1.2等,這一排數(shù)字可以看出貼片晶振的體積轉(zhuǎn)變是多么的巨大.在貼片當(dāng)中49SMD已經(jīng)算是比較大個(gè)的晶體,可能在幾年之后這款晶體會(huì)被慢慢替代掉,但是由于生產(chǎn)設(shè)備和原材料等成本因素的影響,微小型封裝的晶振產(chǎn)品成本較高.從這個(gè)角度來說,型號(hào)49系列的晶振產(chǎn)品仍是目前應(yīng)用的主流產(chǎn)品,其性能和可靠性都很高,基本可以覆蓋所有產(chǎn)品對(duì)晶振性能的需求.所以一時(shí)還不會(huì)被替換,不過在越來越科技化的未來就不得而知.

作者—康比電子
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