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來源:http://www.bsgccc.com 作者:康比電子 2023年09月23
Renesas遙遙領先RX26T新產品適合電機控制應用
瑞薩電子的RX系列產品已有眾多客戶采用,自2009年推出到2022年,MCU系列出貨量已超過13億個。其中,對電機/逆變器控制進行優化的RX-T系列產品約占份額的40%,得到廣大空調外機和工業逆變器客戶的高度評價。RX26T是RX-T系列產品陣容的新成員 。石英晶振RX26T定位是RX24T/RX24U的后續產品。
RX-T系列自推出以來,主要應用于空調外機。然而,近年來,業內對高精度和高效率的逆變器控制、軟件PFC、最新通信標準支持(CAN FD、I3C Basic)、IoT技術(雙區閃存、安全功能)、更高的產品性能和功能有著強烈的需求。RX26T作為滿足這些市場需求的產品應運而生,其配備適合雙電機+PFC控制的運算性能和外設功能。
RX26T微控制器產品群是可在單芯片上實現磁場定向控制 (FOC)雙電機控制和功率因數校正 (PFC) 控制的5V兼容產品。它搭載工作頻率為120MHz的RX第三代CPU內核“RXv3內核”,通過可實現120MHz讀取操作的高速閃存和三角函數運算單元(TFUv2)實現超高計算性能。定時器功能支持120MHz PWM(三相互補2ch+單相互補2ch),模擬功能配備3單元12位A/D轉換器(2單元3通道同步采樣和保持電路)。此外,它還搭載了保證振蕩精度為±1.0%(–20℃≦Ta)的HOCO、數據閃存、單端PGA和比較器等,充實了小型QFN封裝,有助于減少元件數量并節省空間。還有,它還配備了用于設備之間高速通信的CAN FD和用于與傳感器實現高速通信的I3C Basic,從而可以在更短的時間內傳輸更多的數據。閃存采用雙區配置,BGO/SWAP功能可在不中斷系統的情況下進行固件更新。配備集成密鑰管理功能和加密引擎的Trusted Secure IP-Lite,可降低系統中信息泄露的風險。
進口晶振Renesas瑞薩RX26T的特性如下:
搭載120MHz的CPU RXv3內核 (721CoreMark)、零等待閃存訪問
支持5V電源,有助于提高抗噪性
支持雙電機控制和功率因數校正(PFC)控制
可減少元件數量和實現電路板小型化
雙區閃存可在不停止系統操作的情況下重寫數據
Trusted Secure IP-Lite可降低數據泄露風險
支持最新的通信標準CAN FD和I3C Basic
單精度 FPU、可加速中斷響應的寄存器批量保存功能、三角運算加速器 (TFUv2)
工作溫度 -40-105°C
最大512KB閃存(120MHz讀取訪問,雙區功能)、SRAM最大64KB
可以像EEPROM那樣存儲數據的16KB數據閃存
12 位A/D轉換器×3單元、12位D/A轉換器×2ch
比較器×6ch、單端PGA×6ch
120MHz PWM
3相互補×2ch、5相互補×1ch、單相互補×8ch
高分辨率PWM×4ch,最小可以260ps(皮秒)進行調整
精度為+/-1.0%的高速片上振蕩器
Trusted Secure IP-Lite (AES/TRNG)
CAN FD (符合ISO 11898-1:2015 、最大5Mbps)
I3C Basic(最大10Mbps)
應用于:便攜電動工具,便攜式EV充電器,帶圖騰柱交錯式PFC的數字電源,轉矩控制解決方案
這是一個評估套件,用戶可以立即開始評估。
RX26T貼片晶振支持瑞薩電子最新的電機解決方案平臺——Renesas Flexible Motor Control Kit : MCK (MCK-RX26T)。該套件包括可以訪問所有引腳的CPU板 (Renesas Flexible Motor Control CPU Board : MCB)、逆變器板 (MCI-LV-1)、通信板 (MC-COM) 等組件。
另外,用戶還可單獨購買MCB-RX26T (MCB-RX26T Type A(未配備TSIP-Lite)/MCB-RX26T Type B(配備TSIP-Lite))。
當然,盡管我們發布了RX26T新成員,我們也將繼續提供上一代產品,敬請客戶放心使用。
RX26T有助于客戶進一步的創新。對于未來的新項目,我們建議客戶選用RX26T。
除了MCU之外,還可結合瑞薩電子其他產品打造成功產品組合。請探索圖騰柱交錯式PFC數字電源轉換器方案。
除了瑞薩自有內核的 MCU 之外,瑞薩還提供不同的平臺選擇來支持各種電機控制應用。RISC-V ASSP MCU 為在 RISC-V 平臺上開發的用戶提供了完整的解決方案。預先開發的應用軟件在工廠生產時已在芯片上編程,IDH(獨立設計公司)開發的專用應用代碼使用戶能夠添加復雜的FOC電機控制功能,而無需在開發、測試和驗證方面付出任何努力執行。
此外,RA4T1 和 RA6T3 MCU 非常適合在 Arm 平臺上進行開發的用戶。使用與 RX MCU 相同的電機控制套件,用戶可以輕松地跨不同平臺擴展開發。
了解更多關于 RX26T 微控制器的主要特性;支持雙電機和 PFC 控制,是優化電機控制應用的RX-T系列的最新成員。
了解更多關于 RX26T 微控制器的主要特性;支持雙電機和 PFC 控制,是優化電機控制應用的RX-T系列的最新成員。
編碼 | 晶振廠家 | 描述 |
XFC236156.250000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 156.2500MHZ CML SMD |
XFP236625.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 625.0000MHZ LVPECL |
XFP236312.500000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 312.5000MHZ LVPECL |
XFP536625.000000I | Renesas晶振 | 625.000000 MHZ 3.3VDC LVPECL 503 |
XFN516100.000000I | Renesas晶振 | 100.000000 MHZ 1.8VDC HCSL 5032 |
XFL526125.000000I | Renesas晶振 | 125.000000 MHZ 2.5VDC LVDS 5032 |
XFP236156.250000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 156.2500MHZ LVPECL |
XFL235837.500000K | Renesas晶振 | DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI |
XFP235156.250000K | Renesas晶振 | DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI |
XFN336100.000000I | Renesas晶振 | 100.000000 MHZ 3.3VDC HCSL 3225 |
XFP336312.500000I | Renesas晶振 | 312.500000 MHZ 3.3VDC LVPECL 322 |
XFL336156.250000I | Renesas晶振 | 156.250000 MHZ 3.3VDC LVDS 3225 |
XFP236148.500000I | Renesas晶振 | DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI |
XFN236100.000000I | Renesas晶振 | DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI |
XFL516100.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 100.0000MHZ LVDS SMD |
XFL536125.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 125.0000MHZ LVDS SMD |
XFL336032.768000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 32.7680MHZ LVDS SMD |
XFL316125.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 125.0000MHZ LVDS SMD |
XFP526156.250000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 156.2500MHZ LVPECL |
XFP536025.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 25.0000MHZ LVPECL |
XFL336333.330000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 333.3300MHZ LVDS SMD |
XFL336032.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 32.0000MHZ LVDS SMD |
XFL526032.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 32.0000MHZ LVDS SMD |
XFL336333.333333I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 333.333333MHZ LVDS |
XFL336125.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 125.0000MHZ LVDS SMD |
XFL516500.000000I | 有源晶振 | XTAL OSC XO 500.0000MHZ LVDS SMD |
XFL316300.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 300.0000MHZ LVDS SMD |
XFL336148.425824I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 148.425824MHZ LVDS |
XFL336161.132812I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 161.132812MHZ LVDS |
XFP336161.132812I | Renesas晶振 | XTAL OS XO 161.132812MHZ LVPECL |
XFL536026.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 26.0000MHZ LVDS SMD |
XFL536100.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 100.0000MHZ LVDS SMD |
XFL336096.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 96.0000MHZ LVDS SMD |
XFL336048.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 48.0000MHZ LVDS SMD |
XFL336333.333000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 333.3330MHZ LVDS SMD |
XFP536156.250000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 156.2500MHZ LVPECL |
XFL336450.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 450.0000MHZ LVDS SMD |
XFC516025.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 25.0000MHZ CML SMD |
XFL316270.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 270.0000MHZ LVDS SMD |
XFL336025.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 25.0000MHZ LVDS SMD |
XFL236644.531250I | Renesas晶振 | DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI |
XFP216025.000000I | Renesas晶振 | DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI |
XFL236830.078125I | Renesas晶振 | DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI |
XFL226156.250000I | Renesas晶振 | DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI |
XFL236156.250000I | Renesas晶振 | DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI |
XFN236156.250000I | Renesas晶振 | DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI |
XFN216100.000000I | Renesas晶振 | DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI |
XFL236108.000000I | Renesas晶振 | DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI |
XFL216156.250000I | Renesas晶振 | DFN 2.00X2.50X1.00 MM, 0.40MM PI |
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XFP216156.250000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 156.2500MHZ LVPECL |
XFN236025.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 25.0000MHZ HCSL SMD |
XFC226156.250000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 156.2500MHZ CML SMD |
XFL226026.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 26.0000MHZ LVDS SMD |
XFL216625.000000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 625.0000MHZ LVDS SMD |
XFL216397.770000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 397.7700MHZ LVDS SMD |
XFL216078.125000I | Renesas晶振 | XTAL OSC XO 78.1250MHZ LVDS SMD |
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此文關鍵字: 微處理器晶振
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