現代的科技生活發展能如此的快速,除了人才的輩出的時代,其中還有很大一部來源于電子元件的巨大功勞.電子元件是組成電子產品的基礎,了解常用的電子元件的種類,結構,性能并能正確選用是學習,掌握電子技術的基本.常用的電子元件有:電阻,電容,電感,電位器,晶振,IC等,就安裝方式而言,目前可分為傳統安裝和表面安裝兩大類,拿晶振來說就是所指的插件石英晶體和貼片晶振.
而作為成就晶振的材料晶圓被指出,全球四家規模最大的純晶圓代工廠(臺積電,格羅方德,聯電及中芯國際)2018年每片晶圓的平均價格有望從2017年的1136美元上漲至1138美元,增加2美元.隨著晶圓價格的上漲,石英晶振,硅晶振等元件的價格也即將出現上漲的趨勢.或許有人會有疑問,晶圓跟我們的晶振有什么關系呢？

晶振的分類大致可分為三大類,其中有石英晶振,陶瓷晶振,硅晶振（MEMS振蕩器）類別,而晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅.
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化（99.999%）,接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓.而這些材料是形成石英晶振,MEMS振蕩器,有源晶振等產品的必要材料.
SiTime晶振集團因普通的石英晶振,石英晶體振蕩器無法滿足市場上的需求,通過長時間的研發終于打造了一個全新的全硅平臺,SiTime晶振有一個卓越的歷史成就業界第一.快速的技術突破是通過利用硅技術的優勢和幾十年的MEMS晶振共振經驗和內部模擬技術來實現的.

隨著摩爾定律的發展,SiTime晶體振蕩器的硅晶振時序產品具有半導體行業的性能軌跡.由于硅工藝和設計技術的快速發展,硅MEMS計時裝置的性能繼續迅速改善,并超過了基于石英的定時裝置的性能.硅制造技術生產具有亞微米特征和納米精度的設備.MEMS諧振器是在硅晶圓中制造的,它的改進是由更精細的幾何圖形制成的.由于SiTime石英晶體振蕩器的體積相較于普通石英晶振,石英晶體要大,頻率范圍較廣,石英晶體振蕩器電源電壓更多選擇,性能佳,相位噪音較低.
上述四家廠商均價整體上漲主要是得益于工藝技術的提升.以尺寸為300mm的晶圓為例,20nm工藝的售價高達6050美元/片,而90nm工藝的售價只有1800美元/片.500nm工藝200mm尺寸的晶圓售價僅370美元/片.因此,到2022年,晶圓的定價大概率會承受較大壓力.而隨著的晶圓的價格上漲,難保晶振行業以及其他所使用到領域的價格的上漲,勢必引起波動.

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大規模純晶圓代工廠價格增加2美元將給晶振行業帶來波動

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