隨著科技的飛速發展,各種高端智能產品從天而降.晶振作為其中的“核心命脈”.也在不斷突破技術領域,以滿足市場需求為主導而變化.近年來晶振的體積在不斷發生變化,從以前的大體積插件晶體到現在的超小超薄型貼片晶振.更受市場的青睞.晶振的用途非常廣泛,常用于:通訊產品、藍牙設備、汽車電子、醫療儀器、無人機、平板電腦、智能穿戴設備、機器人等高端智能產品領域.
8045→7050→6035→5032→4015→3225→3215→2520→2016→1612→1610.該組數據是近年來晶振體積變化趨勢.我們可以從該組圖中看出小尺寸晶體更受市場青睞.然而小尺寸的發展給我們帶來的挑戰越來越大.

高端智能產品使用較多的比如:大真空的DST1610A,愛普生的FC-12D,京瓷的X3-1612,鴻星HCX-2SB, 產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
目前就生產技術而言,日本以及臺灣品牌相對更具備優勢.在全球范圍內被眾多大型企業所選用.國內生產以及設備方面相對落后.康比電子是國內知名晶振廠家,我們在不斷努力超越對手,引導我國的晶體業邁向世界.

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為何進口晶振比國產尺寸小

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