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  • 首頁進口晶振Model625晶振,振蕩器2520,美國進口有源晶振

      Model625晶振,振蕩器2520,美國進口有源晶振

    • 產品型號:126392
    • 頻率:1~110MHZ
    • 尺寸:2.5*2.0mm
    • 產品介紹:產品廣泛應用于安防監控系統、智能手機、衛星GPS、汽車音響、車載電臺、汽車防盜報警系統、平板電腦、數字電視接收器、通訊設備、電波鐘表、電腦、電子數碼等高科...
    • RoHS RoHS2

                Model625晶振,振蕩器2520,美國進口有源晶振2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應)為無鉛產品.

    參數                              Model 625晶振
    工作模式 基本 第三次泛音
    頻率范圍 1 MHz to 50 MHz 50.1MHz to 110 MHz
    水晶切割 AT截法
    頻率公差@ 25°C ±10ppm, ±15ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm
    頻率穩定度公差1
    (工作溫度范圍,引用到25°C閱讀)
    ±15 ppm, ±20 ppm, ±30 ppm,
    ±50 ppm, ±100 ppm
    工作溫度范圍1 -40°C to +85°C [All Stability Codes]
    -40°C to +105°C [Stability Code 3, 5, 6]
    -40°C to +125°C [Stability Code 5, 6]
    等效串聯電阻 8.000 MHz - 9.999 MHz 150 Ohms maximum
    24.000 MHz - 53.999 MHz 150 Ohms maximum
    54.000 MHz - 120MHZ 100 Ohms maximum
    10.000 MHz - 15.999 MHz 60 Ohms maximum
    16.000 MHz - 40.000 MHz 50 Ohms maximum
    負載電容或共振模式(見訂購信息更多的選項) 10pF, 12pF, 16pF, Series standard
    Capacitance(Shunt詳細) 3.0 pF typical, 5.0 pF maximum
    激勵功率 10 μW typical, 100 μW maximum
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr maximum
    絕緣電阻(@直流100 v)
     
    500M Ohms minimum
    儲存溫度范圍 -40°C to +125°C
    回流條件下,按JEDEC j - std - 020 +260°C maximum, 10 Seconds maximum
     



            
    為追求生產綠色產品之目標,將環保理念納入采購流程中,采購人員于收集市場資訊時,優先提供符合「西迪斯電子無有害物質管理作業標準」之材料相關資訊予產品設計人員參考,并依其要求提供符合規范之樣品與規格.原材物料承認時,采購人員須請供應商填寫公司提供之問卷表單及相關RoHS檢測報告,經原材物料相關審驗單位審查通過后,方可使用.公司所有活動皆遵循環保法規及承諾,作好綠色設計與生產以及污染預防,減少使用危害環境的原物料,積極節約材料資源,降低對整體環境沖擊的影響,實施相關預防矯正、持續改善作業,落實與維護環境保護,響應全球環保運動.

            CTS公司(NYSE:CTS),成立于1896年,是全球領先的設計和制造不同的電子元件,傳感器和執行器.主要是滿足需求的原始設備制造商(oem),CTS是驕傲的100年的遺產,卓越創新產品和工程.已經建立的全球足跡,CTS產品是利用先進的技術生產的高能力和專門的人員.CTS可以找到產品和服務在一個worldwide-Everywhere多樣的應用程序.

    產品制作
    1.芯片清洗:
    目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
    2.蒸鍍(被銀):
    用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍. 
    3.上架點膠:
    將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
    4.微調:
    使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(插腳類產品產品較常使用)
    使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(較適合小型化SMD產品使用)
    5. 封焊:
    將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環境中進行封焊,以保證產品的老化率符合要求.
    主要封焊方式有:◆ 電阻焊◆ 滾邊焊(Seam)◆ 玻璃焊(Frit)◆ 錫金焊(AuSn) 
           深圳康比電子有限公司:公司產品有:石英晶振、49/S、49/SMD、5X7mm、6x3.5mm、5X3.2mm、陶瓷晶振、ZTT三腳、ZTA二腳、貼片系列7.2X3.4mm、3.7X3.1mm、音叉表晶:32.768KHZ系列,本公司產品率先解決了石英晶振、陶瓷晶振、音叉晶體、32.768KHZ等、頻率不穩定、不抗跌落、不耐高溫等難題,月產量8000萬只,成為同行業中的佼佼者,產品遠銷西歐一帶國家、巴西、中國香港、大陸、中國臺灣等國內外市場.

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