說起晶振,可能有很多人對這個東西很陌生,甚至不知道這個東西到底是干什么用的.沒關系,不知道也很正常,這個世界有很多我們不知道的事,所以你們就懷著好奇之心慢慢聽小編給你們講講那些晶振方面的冷知識吧.
   晶振一般叫做晶體諧振器,也是石英振蕩器的簡稱.晶振從外觀上可分為插件晶振和貼片晶振.貼片晶振的主要應用市場包括無線通信領域、便攜數碼領域和汽車電子,消費電子,醫療器械等領域,其中以手機和數碼產品的用量最大.現如今全球小體積貼片晶振市場目前供應異常激烈.各生產廠家的競爭也是很激烈,不斷的向市場推出史上最小型晶振.體積的變小也使產品帶來更高的穩定性和可靠性能,頻率覆蓋范圍寬等特點.    貼片晶振又可以分為兩大類,分有源晶振跟無源晶振:有源晶振（OCS晶振）起振需借助外部供應,起振后可驅動CMOS集成電路,低電壓電壓型的石英晶體振蕩器,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計 ,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,無線基站等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.無源貼片晶振是表貼式的石英晶體,它是一種無突出引腳的的晶體振蕩器,能提供高精度振蕩,因其形狀似貼片于是被稱作貼片晶振,晶振是各電路的“心跳”發生器,如同人的“心跳”出亂則會生病.電路晶振異常,則會使電路工作異常.代換精度高的數碼電子晶振的頻率要與原晶振一致,甚至連后綴字母都要一模一樣,以免使電路工作繚亂.    晶振產品在使用過程中同時需要注意以下這些問題:1.將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系康比電子0755-27876201以獲取耐熱的相關信息.2.熱影響,重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.3.機械振動的影響:當 晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.4.存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏. 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）. (2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
   好了,以上就是小編為大家分享的一些晶振冷知識,希望你們看了這篇文章之后多多少少能對晶振有一個了解,這樣的話如果有人再問你們晶振是什么,你們就可以自信的告訴他們了.本文來自康比電子www.bsgccc.com,若您需要轉載,請注明出處!